Solder bumps,SEM
Numéro d’image : 11899540
| Solder bumps. Scanning electron micrograph (SEM) of rows of solder bumps on a substrate. Solder is a metal alloy that is melted to join metallic surfaces. The process is known as soldering. The type of alloy used depends on the metals that are to be joined. Alloys with low melting temperatures are known as soft solders,those with high melting temperatures are known as hard solders | |
| Licence : | Droits gérés |
| Crédit: | Science Photo Library / Cuthbert, Colin |
| Taille de l’image : | 3543 px × 2555 px |
| Model Release : | Non requis |
| Property Release : | Non requis |
| Restrictions : | - |
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Mots clés
- alliage,
- attacher,
- beaucoup,
- bosse,
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- collage,
- électronique,
- farde,
- fondu,
- joindre,
- joint,
- liaison,
- lien,
- lier,
- ligne,
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- M.E.B.,
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- microscope électronique à balayage,
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- rangée,
- rangées,
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- reliure,
- science des matériaux,
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- substrat,
- technlogie de collage,
- technologie,
- technologie de connexion,
- technologie de liaison,
- technologique,
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